助力美国制造，苹果与博通达成数十亿美元芯片采购协议！

来源：芯智讯

    5月24日消息，当地时间23日，苹果公司宣布与芯片大厂博通（Broadcom）达成了一项价值数十亿美元的采购协议。根据该协议，博通将在美国开发和制造苹果所需的5G射频组件。

    据了解，由博通开发的 5G 无线射频组件将包括 FBAR 滤波器和其他无线组件。    

    苹果表示，与博通的交易是公司 2021 年承诺在美国投资 4,300 亿美元的一环，标志著两家公司间伙伴关系的最新阶段。博通也曾宣布过 2020 年向苹果出售 150 亿美元的无线组件。

    苹果指出，与博通的交易有助于投资关键自动化专案和提高工程师和其他技术人员的技能。目前已经帮助博通位于科罗拉多州柯林斯堡的 FBAR 滤波器制造厂创造了超过 1,100 个工作岗位。

    苹果CEO库克（Tim Cook）在新闻稿中表示，很高兴承诺采用美国制造的具有独创性、创造力和创新精神的产品。

    值得一提的是，目前台积电正在美国亚利桑那州投资400亿美元建设两座先进制程晶圆厂，其中4nm晶圆厂将于2024年量产。而苹果近年来一直是台积电的第一大客户。

    去年12月，苹果CEO库克在台积电亚利桑那州晶圆厂首批机台进厂典礼上曾表示，苹果将采用台积电亚利桑那州晶圆厂生产的芯片。他说：“我们在苹果自研芯片取得的进展已经改变了我们的装置。正如你们许多人所知，我们和台积电合作制造协助驱动我们全世界产品的芯片。随著台积电在美国新的立足更深，我们期望在接下来几年扩大这样的合作。”

    库克称，未来，在多数苹果产品中发现的苹果芯片将会是在亚利桑那厂制造。“感谢许多人如此辛勤工作，这些芯片可自豪地印上‘美国制造’。”