华虹无锡集成电路生态圈科技园项目开工

     12月23日，华虹无锡集成电路生态圈科技园项目开工仪式举行，沪锡两地产业合作步伐又向前迈进一步。




  
   从签约到开工7个月，从建设到竣工17个月，从投产到满产更是比计划提前一年半。华虹无锡集成电路生态圈科技园项目地块位于高新区太科园片区，占地108亩，总建筑面积20万平方米。通过“龙头赋能+产业生态圈”的方式，园区将充分发挥华虹无锡项目溢出效应，孵化引育芯片设计、测试、设备、材料、IP、销售及研发等集成电路产业链上下游合作单位入驻。项目预计2023年底竣工。