半导体扩产潮下设备吃紧：交期拉长超两年 联电拟砸175亿元锁单

来源：财联社

　　《科创板日报》（编辑 郑远方），晶圆代工成熟制程短缺持续多时，如今依旧不见缓解。日前，已有多家主打成熟制程的晶圆厂预计，明年需求及业绩仍将维持向好趋势。

　　全球第二大厂联电预估，明年产能持续满载，总体产能将较今年增长约6%。长约客户也将继续增加，新产能可由此获长约保障，价格上涨也将带动毛利继续抬升。此外，由于5G、电动汽车、物联网等下游应用推动相关芯片需求强劲增长，公司明年业绩增幅有望超过行业产值12%的平均增幅。

　　同样，中芯国际对自身业绩增长也释出类似的乐观预期。公司推算，明年行业成长大约在“低十位数”水平，而公司明年增长也将高于行业平均水平，且产能增长幅度同样超过今年。此外，公司“差不多是行业中，唯一一个还是按照客户要求不断扩展8英寸的代工厂”。

　　世界先进透露，明年上半年需求强劲，不见弱化。8英寸产能持续供不应求，而公司未来有望将此作为扩产的主要方向。

　　力积电则给出了具体的订单能见度，其指出，已有逻辑芯片客户签下三年合约至2024年。

设备成产业链扩产“心头之患”

　　供需鸿沟在前，扩产自然成为了晶圆厂的第一选择。不过，制造设备却成了一大掣肘。

　　联电昨日公告，董事会已通过资本预算执行案，计划投资762.73亿新台币（约合175亿人民币），以满足产能扩充需求。

　　公司表示，目前28/14nm制程设备交期拉长，而越精密、供应厂商越少的设备交期越长，最长可达30个月，因此，公司此番175亿人民币开支意在“先下手为强”，提前抢购2-3年后的生产所需设备。

　　中芯国际也在上月调研中透露，今年由于准证审批时间、供应商交货、疫情对物流影响等多因素作用，设备到厂时间有所延后。Q4会进一步加快资本开支执行速度及力度，优化采购、物流、设备安装等工作，力保明年扩产如期推进。

　　另外，从1-10月本土主流厂商月度招标规模来看，中芯绍兴、长江存储、比亚迪半导体9-10月的设备招标量明显上升。10月北美半导体设备厂商的全球出货金额也达到历史次高位。

　　而厂商的扩产计划、下游客户的长约，无形中也有望为设备环节的日后增长添上一道保障。中金预计2020-2025年，大陆晶圆制造市场复合增速超过15%，2025年市场规模有望达480亿美元。中信证券指出，明年大陆厂商将成为扩产主力，多个新厂区项目上马可继续拉动设备市场需求。