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你造吗? 四大MOSFET实用技巧

发布日期:2021-10-05 点击次数:2656

  MOSFET是一个年代产品,跟着MOSFET技能的发展,特别是大电流、小封装、低功耗的单芯片MOSFET呈现,它的开关速度快/输入阻抗大/热稳定性好等等长处,现已成为工程师们的首选。

  在EEPW论坛呆久了,看了许多网友问起MOS管的工作,有许多童靴对MOS管的运用不是很熟悉,今日有空给我们说几个关于MOSFET的技巧的几个实用技巧的工作。

  为了把问题说的理解些,仍是有必要把MOS管的身世先介绍一下。

  MOSFET管是FET的一种(另一种是JFET),能够被制造成增强型或耗尽型,P沟道或N沟道共4种类型,但实践运用的只要增强型的N沟道MOS管和增强型的P沟道MOS管,所以一般说到NMOS,或许PMOS指的便是这两种。

  MOSFET 按照其“通道”的极性不同,可分为n-channel与p-channel的MOSFET,一般又称为NMOSFET 与PMOSFET.

  一, 符号回忆技巧:“屁朝外”即可!

  如图1为电路符号。那么问题就来了,一般初学者,对这样的符号总是混杂,总是记不住这两种类型的符号,现在本官告知一个回忆窍门,让你一辈子终身难忘!先看电路符号,

  图1:NMOSFET 与PMOSFET电路符号

  怎样讲,把MOS管电路符号近似看做一个人,界说D是脑袋,G是抬起的脚,S是立着的脚,2极管是幕布!谐音“P朝外”,记住"P→"朝外放就行了,N不必记了,PMOS→简称P→P都是朝外放的 (不要告知俺你习气朝里放P)

  二,看MOS管封装技巧

  曩昔数年中硅技能的改善现已将MOSFET的内阻和功率半导体的发热量下降到了适当低的水平,以致封装约束了器材功能的进步。跟着体系电流要求成指数性添加,商场上现已呈现了多种先进的功率封装的MOSFET封装。这些新的封装MOS技能供给了更多的规划自由度,但太多的挑选也使得人们大感困惑,特别是让那些电源的规划者莫衷一是。

  所谓封装便是给MOSFET芯片加一个外壳,这个外壳具有支撑、维护、冷却的效果,一起还为芯片供给电气衔接和阻隔,以便MOSFET器材与其它元件构成完好的电路。

  芯片的资料、工艺是MOSFET功能质量的决定性要素,MOSFET厂商天然重视芯片内核结构、密度以及工艺的改善,以进步MOSFET的功能。这些技能改善将支付很高的本钱。

  做电源的一般常用的MOS管的封装方式也便是下面的两种方式。

  1.TO封装

  TO(Transistor Out-line)的中文意思是“晶体管外形”。这是前期的封装标准,例如TO-92,TO-92L,TO-220,TO-252等等都是刺进式封装规划。近年来外表贴装商场需求量增大,TO封装也发展到外表贴装式封装。 TO252和TO263便是外表贴装封装。其间TO-252又称之为D-PAK,TO-263又称之为D2PAK。

  图2 TO封装

  D-PAK封装的MOSFET有3个电极,栅极(G)、漏极(D)、源极(S)。其间漏极(D)的引脚被剪断不必,而是运用反面的散热板作漏极(D),直接焊接在PCB上,一方面用于输出大电流,一方面经过PCB散热。所以PCB的D-PAK焊盘有三处,漏极(D)焊盘较大。

  图3 D-PAK封装

  2、SOT和SOP封装

  SOT小外形晶体管封装。这种封装便是贴片型小功率晶体管封装,比TO封装体积小,一般用于小功率MOSFET。常见的标准有:常用四端引脚的SOT-89 MOSFET。

  图4 SOT封装

  SOP的中文意思是“小外形封装”。SOP是外表贴装型封装之一,引脚从封装两边引出呈海鸥翼状(L 字形)。资料有塑料和陶瓷两种。SOP也叫SOL 和DFP。MOSFET的SOP封装大都选用SOP-8标准,业界往往把“P”省掉,叫SO(Small Out-Line )。

  图5 SOP封装



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