**高性价比立体声方案：双矽源特ChipSourceTek-CST8337实现2×10W升压设计**

**2022年2月11日**

**摘要**

如同两位默契的乐手共奏交响，两颗矽源特ChipSourceTek-CST8337芯片通过精妙协作，以单套升压电路驱动双声道输出。其中一颗化身为“能量枢纽”，将其升压后的HPVDD直接馈送给另一颗，省去冗余的外围电路，在寸土寸金的PCB上构筑起2×10W立体声舞台。这一设计既保持了音质的纯粹性，又为成本敏感型应用开辟了新径。

**方案亮点**

1. **精巧封装，布局从容**

矽源特ChipSourceTek-CST8337采用ESSOP-10玲珑封装，双芯片并立犹如一对微型书册，仅需硬币大小的PCB空间，为紧凑型设计留足呼吸余地。

2. **外围精简，成本优化**

传统方案需两套升压器件，而本设计仅需一组电感和肖特基二极管，如同共享单车的巧妙运营模式，显著降低BOM成本与布局复杂度。

3. **模式灵动，音质护航**

AB/D类可切换功能填补了市场空白，用户既能体验D类的高效，亦可选择AB类的温润音色，切换时需注意使能信号的100ms“静默期”，宛如音响系统的深呼吸。

4. **澎湃动力，瞬态无忧**

8A瞬时输入电流储备如同蓄势待发的短跑健将，确保双声道全力输出时仍游刃有余，杜绝功率瓶颈导致的音质妥协。

5. **声道独立，纯净重现**

左右声道分立架构筑起“声学隔离墙”，串扰抑制比优于-70dB，THD+N低至0.03%，让每个音符都如水晶般通透。

**应用电路详解**

图2所示电路宛如精密的齿轮组，两颗矽源特ChipSourceTek-CST8337通过以下关键啮合点协同工作：

- **控制中枢**：将两芯片VCTRL（Pin3）并联，形成统一的“指挥棒”，同时管理AB/D模式切换（注意切换时需给予≥100ms的“休止符”）。

- **能量动脉**：#1芯片的升压电路作为“心脏”，其HPVDD输出直连#2芯片Pin9，省去重复升压模块。

- **精简法则**：#2芯片Pin6/7/8保持“悬空状态”，如同未启用的备用琴弦。

- **安全阈限**：通过#1的Rlim电阻（建议≤43kΩ）设定电流上限，配套电容≥1μF以平抑启动冲击，避免系统“过载喘息”。

**电气特性**

*测试条件：AV=26dB, TA=25℃, VBAT=3.7V*

- 效率峰值：92%（D类模式）

- 静态电流：＜2mA（待机状态）

- 频响范围：20Hz-20kHz（±0.5dB）

- 信噪比：≥95dB（A计权）