来源：大联大 作者：大联大
    2025年3月14日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平集团（以下简称：世平）在第23届中国自动化+数字化“新质奖”评选活动中，凭借创新的「基于NXP应用于储能电站800V BMS方案」和「基于onsemi e-Compressor空压机（SiC 800V）方案」分别获得中国工控网“应用创新之流程智造‘新质’奖和离散智造‘新质’奖”两项殊荣，这不仅展现了世平在工业领域的卓越技术实力，也为大联大二十周年的辉煌历程增添了浓墨重彩的一笔。

图示：应用创新之流程智造“新质”奖奖杯

    中国自动化+数字化“新质奖”奖项评选面向自动化、数字化、工业机器人、工业互联的全产业链，旨在推举和表彰驱动中国新型工业化发展的“新质”企业，是中国工业自动化界历史最悠久的奖项之一。世平作为大联大旗下的重要成员，凭借强大的技术支持与供应链整合能力，积极参与中国自动化与数字化进程。通过不断深化和拓宽技术创新实力，世平成立应用技术群（ATU），可提供涵盖软硬件的完整技术支持，协助客户打造先进解决方案。同时，公司还设立专属于产品开发测试的实验室，助力客户缩短研发周期、快速实现产品量产。

流程智造“新质”奖——基于NXP应用于储能电站800V BMS方案
    全面推动绿色低碳发展，是新型工业化的内在要求。在这一进程中，工业储能发挥着不可或缺的作用。而作为储能系统的“大脑”，高效可靠的电池管理系统（BMS）能够实时监测电池状态，预防故障发生，延缓电池性能下降和容量衰减，从而保障用户安全和环境安全。
    此次荣获流程智造“新质”奖的「基于NXP应用于储能电站800V BMS方案」，正是由大联大世平应用技术团队针对储能安全精心打造的电池监控系统。该方案基于恩智浦（NXP）的MC33774多节电池组监控芯片设计，具备高串数和多节点级联等特点，能够灵活高效地监测与控制电池状态，确保电池组的健康。
    MC33774芯片支持4~18串电池，系统设计上搭配NXP LPC5516+MC33665等电池组电源和MCU控制芯片，电源耐压可高达94V，电池电压检测精度可达0.8mV，全温度范围内的总测量误差（TME）小于1.5mV，适用于多种化学电池。在方案设计中，世平为每块电路板配备3组MC33774模块，并采用电容隔离技术和菊花链双向通信，实现了多板级联的灵活扩展，可支持800V甚至更高电压的稳定运行。
    不仅如此，世平还为该方案提供全面的软件支持。公司采用FreeRTOS实时操作系统，支持底层驱动以及SL/SAF驱动，并且满足IEC 61508 SIL-2和IEC 60730 Class B的功能安全标准，为储能电站的稳定运行提供了保障。在实际应用中，世平的这一方案依托精准的电量预测和电池健康状态监测，显著提升了储能电站在全生命周期内的安全性与运行效率。

离散智造“新质”奖——基于onsemi e-Compressor空压机（SiC 800V）方案
    随着新能源行业的飞速发展，高压快充技术已成为破解“里程焦虑”和提升充电效率的核心突破口。在此背景下，800V高压平台正成为众多车企竞相布局的新赛道。然而，尽管市场前景广阔，但800V高压架构的推广仍面临着诸多挑战。一方面，高压平台对电池、电控、电机等核心部件的耐压、损耗、抗热性能提出了更高的要求。另一方面，传统硅基功率半导体在高温、高频、高功率场景下的性能瓶颈日益凸显，而碳化硅（SiC）材料凭借其优异的物理特性，逐渐成为理想选择。
    针对这些行业痛点，大联大世平推出「基于onsemi e-Compressor空压机（SiC 800V）方案」，并荣获中国工控网应用创新之离散智造“新质”奖。该方案集成安森美（onsemi）的SiC NVH4L040N120M3S搭配Gate Driver NCV57100、恩智浦（NXP）的汽车安全系统基础芯片（SBC）FS23、圣邦微（SGMicro）的OPA以及纳芯微（Novosense）的隔离器件，符合ASIL-B功能安全等级。世平为客户提供弹性技术支持和芯片选型，其中MCU由ATU团队单片机工程师提供完整的电机控制算法并将算法集成在代码中，用户可以在短时间移植到任何基于ARM M4核心的MCU中使用，以缩短设计进程。

    在硬件设计方面，世平充分发挥了SiC MOSFET在高频和高温条件下的优异导通和关断特性，不仅提高系统效率，还通过高功率密度实现小型化设计，减少开关损耗。软件方面，世平采用空间矢量脉宽调制（SVM）和双电阻采样技术，进一步提升系统的控制精度和可靠性。在系统安全方面，该方案还通过SBC FCCU硬件监控MCU故障，并结合Watchdog进行MCU存活监督，确保系统失效安全保护。同时，方案提供全功能的电机软硬故障保护、过流、过欠压、堵转、缺相、过温等保护功能，能够进一步提高系统的抗干扰能力，优化EV续航里程。此外，为简化开发，世平还提供软件demo算法和硬件参考设计，可缩短客户研发周期。
    在全球工业向智能制造转型的过程中，分销商的服务也在逐渐发生转变。作为衔接产业上下游伙伴的关键角色，世平充分发挥了作为分销商的独特优势，公司不仅具备出色的供应链管理能力，而且能够整合优质资源，博采众长地为客户提供先进的解决方案，与客户携手共建技术生态圈。此次一举斩获流程智造“新质”奖和离散智造“新质”奖两项殊荣，是世平在工业自动化与数字化领域技术实力与创新能力的充分体现，也是大联大多年深耕行业、持续推动智能制造发展的有力证明。

筑梦二十载，共赢芯未来
    大联大长期专注于积极探索行业与客户的多元化需求，致力于为客户创造长期价值。凭借丰富的技术支持经验和行业洞察能力，受到业内媒体及专业人士的高度认同和广泛信赖。
    2025年是大联大在半导体分销领域砥砺奋进的第二十年。在二十年的发展历程中，大联大通过不断深化与全球优秀厂商的合作，构建起覆盖广泛、响应迅速的分销网络。同时，依托精准把握市场动态和技术趋势，大联大成功与客户携手研发一系列前沿技术和解决方案，有效满足了当前市场对于先进半导体产品的迫切需求。并且，作为技术生态圈的搭建者和推动者，大联大今年还将聚焦工业、车用两大热门领域，开展一系列技术路演活动，广邀产业链上下游伙伴，共同探讨行业趋势、分享实践经验与创新成果，促进业内合作和交流。
    着眼当下市场，以科技创新为驱动引擎的新质生产力，正引领中国工业迈向新的阶段。在此过程中，大联大将依托广泛的全球资源，积极整合上下游产业链，帮助客户加速科技创新成果的转化与应用，赋能工业产业升级与发展。

关于大联大控股：
    大联大控股是致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商，成立于2005，今年喜迎20周年，总部位于台北，旗下拥有世平、品佳、诠鼎及友尚，员工人数约5,000人，代理产品供应商超过250家，全球69个服务据点，2024年营业额达新台币8,805.5亿元。大联大开创产业控股平台，专注于国际化营运规模与在地化弹性，长期深耕亚太市场，以「产业首选?? 通路标竿」为愿景，全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观，连续24年蝉联「全球分销商卓越表现奖」肯定，同时持续致力于强化ESG永续发展，连续3年荣获国际肯定，MSCI ESG评级A级殊荣。面临新制造趋势，大联大致力转型成数据驱动(Data-Driven)企业，建置在线数字平台─「大大网」，并倡导智能物流服务(LaaS, Logistics as a Service)模式，协助客户共同面对智能制造的挑战。大联大从善念出发、以科技建立信任，并以「共创伙伴价值?? 成就未来」为企业宗旨，期望与产业「拉邦结派」共建大竞合之生态系。