来源：Cadence 作者：Cadence
    中国上海，2025 年 4 月 22 日 —— 楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）与瑞芯微电子股份有限公司（以下简称“瑞芯微”，股票代码：603893）今日共同宣布在音频处理技术领域的一项重要进展，搭载 Cadence? Tensilica? HiFi 4 DSP的 Rockchip RK2118 系统级芯片（SoC）已于 2024 年第四季度投入量产。这款尖端的 SoC 有望利用 HiFi 4 DSP 及其广泛生态系统的强大功能，有效提升汽车音响系统及传统消费电子音频产品性能及体验。

    全面的 Cadence 生态系统，包括其强大的软件工具和 DSP 库，在 RK2118 的开发过程中发挥了关键作用。
    RK2118 采用高带宽 HiFi 4 DSP 和大容量 SRAM，并集成瑞芯微自研的音频 NPU，实现了高性能“多核异构”技术架构的深度融合，支持人声分离/增强、音乐分离、降噪、ECNR、虚拟环绕声等汽车算法。RK2118 已引起汽车行业的极大兴趣。值得注意的是，它已被领先的汽车制造商和 Tier 1采用，足以说明 RK2118 能够满足各类乘用汽车音响应用的高标准要求。
    “随着量产的推进，RK2118 将对汽车和消费电子市场产生重大影响。其先进的音频处理能力，加上 HiFi 4 DSP 的可靠性及效率，将可以适配车载多场景音频需求，全面提升驾乘娱乐体验。”瑞芯微音频市场总监 Henry Huang 表示。
    “我们很高兴能看到搭载 Cadence Tensilica HiFi 4 DSP 的 RK2118 SoC 投入量产，并在汽车和消费电子音频市场上占据一席之地。”Cadence 音频市场总监 Casey Ng 表示，“客户之所以选择 HiFi 4 DSP，是因为它具有卓越的性能、灵活性以及 VFPU 等先进功能，能够提供非凡的音频处理能力。汽车行业领导者采用 RK2118 证明了在推动创新和增强全球汽车驾驶员音频体验方面，Cadence Tensilica HiFi DSP 及其软件工具和 DSP 库具备强大功能。”

活动预告：
    诚邀您莅临瑞芯微在 2025 上海国际汽车工业展览会（4月25日-5月2日，上海国家会展中心）的展位（8BF019 Hall8.2H）亲身体验最新车载音频解决方案，共探行业前沿技术。

关于 Cadence
    Cadence 是 AI 和数字孪生领域的市场领导者，率先使用计算软件加速从硅片到系统的工程设计创新。我们的设计解决方案基于 Cadence 的 Intelligent System Design? 战略，可帮助全球领先的半导体和系统公司构建下一代产品（从芯片到全机电系统），服务超大规模计算、移动通信、汽车、航空航天、工业、生命科学和机器人等领域。2024 年，Cadence? 荣登《华尔街日报》评选的“全球最佳管理成效公司 100 强”榜单。Cadence 解决方案提供无限机会。

关于瑞芯微
    瑞芯微电子股份有限公司（“瑞芯微”，股票代码：603893）成立于 2001 年，总部位于福州，在深圳、上海、北京、杭州、香港设有分/子公司。专注于集成电路设计与研发，目前已发展为领先的物联网（IoT）及人工智能物联网（AIoT）处理器芯片企业。
    瑞芯微致力于为客户提供多层次、多平台、多场景的专业解决方案，赋能汽车电子、消费电子、智能硬件、计算机视觉、商业/工业应用等多元领域。
    在汽车数字座舱系统平台领域，瑞芯微已推出了面向数字座舱应用的多种 SoC 芯片，包括智能座舱 SoC RK3588M 和 RK3576M、IVI SoC RK3358M 和 RK3568M、音频 DSP SoC RK2118M。