2025年7月16日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下诠鼎推出基于高通(Qualcomm)QCS6490 SoC和Thundercomm(创通联达)Turbox C6490开发板的AI电子围栏方案。

图示1-大联大诠鼎基于Qualcomm和Thundercomm产品的AI电子围栏方案的展示板图
在全球安全需求升级与物联网技术深度融合的背景下,电子围栏作为新一代智能安防解决方案,正从传统物理防护向智能化、数据化方向加速演进。依托AI、远程通信等技术,电子围栏能够对入侵行为进行精准识别和预测,有效降低误报率,同时结合大数据分析,实现对安防态势的实时感知与智能决策。由大联大诠鼎基于Qualcomm QCS6490 SoC和Thundercomm Turbox C6490开发板的AI电子围栏方案拥有实时监控和入侵检测功能,可为工业、商业及智慧城市等领域带来高效、灵活的智能安防部署。

图示2-大联大诠鼎基于Qualcomm和Thundercomm产品的AI电子围栏方案的场景应用图
QCS6490是一款专为工业与商业物联网应用打造的高性能系统级芯片(SoC),支持Wi-Fi 6E无线连接,并且针对高级物联网设备需求,芯片整合多摄像头处理、AI加速及边缘计算功能,在低功耗条件下性能卓越。在处理性能方面,该芯片搭载高通Kryo? 670 CPU与Hexagon处理器,采用融合式AI加速器架构,可高效处理复杂运算与实时数据,同时提供稳定可靠的连接能力。此外,QCS6490具备多操作系统兼容性,支持Android、Linux、Ubuntu及微软Windows IoT Enterprise,能够灵活适配工业自动化、智能安防、智慧零售等多样化场景需求。
Thunderconn Turbox C6490开发板基于高通QCS6490处理器,支持Wi-Fi 6E、长距离蓝牙和可选的5G NR连接能力,并且配备5个4通道MIPI CSI D-PHY接口(其中两个支持3通道MIPI CSI C-PHY,最高可支持48M相机)。此外,C6490开发板还拥有丰富的外围接口,包括USB 3.1和USB 2.0的并发使用以及PCIE接口,全面满足高性能AIoT设备开发需求。不仅如此,为支持不同应用场景的开发,Turbox C6490采用模块化设计,组件涵盖主IO板、转接板、音频板及传感器板,可帮助客户加快产品开发进程和性能验证。

图示3-大联大诠鼎基于Qualcomm和Thundercomm产品的AI电子围栏方案的方块图
本方案采用Yolo-NAS行人检测AI模型,并结合手动设置的警示区域功能。当AI模型检测到行人时,会对其进行标记。如果行人的标记在警示区域内停留约1秒钟,系统将自动发出警示并发送相关图片。为了确保及时通知相关人员,本方案支持通过Line Notify及其他第三方通信应用的后端API进行集成。借助这些通信软件,相关人员可以实时收到警示信息及现场照片,从而根据照片内容快速做出准确判断并采取相应措施。
核心技术优势: 高性能计算:多核Kryo CPU和Adreno GPU,提供强大计算与图形处理能力;
AI算力:整合Hexagon DSP和高通AI引擎,提供高达12TOPS的AI算力;
低功耗设计:高效能耗比和智能电源管理,适合长时间运行的设备;
扩展性和灵活性:支持多种接口和外设,并提供丰富的软体开发工具和SDK。
方案规格: AI:第六代Qualcomm AI引擎;
连接性WLAN:支持 Wi-Fi 6(802.11ax)和Wi-Fi 6E(6GHz)、Bluetooth? 5.2和FM。上行/下行MU-MIMO、4K QAM、160MHz频道(5GHz和6GHz);
CPU:8×Kryo 670 CPU,主频从1.9GHz至2.7GHz;
图形处理器:Adreno GPU 643,支持Open GL ES 3.2、Open CL 2.0、Vulkan 1.x、DX FL 12;
DSP:Compute Hexagon DSP,支持双HVX和4K HMX;
内存和存储:双通道、非PoP LPDDR5/LPDDR4X SDRAM、UFS 2.×/3.1、双通道HS gear 4、SD v3.0、eMMC 5.1、PCIe双通道NVMe;
显示支持:Adreno 1075 DPU;
摄像头支持Qualcomm Spectra? ISP 570L 64 MP/36+22 MP/3×22 MP at 30fps ZSL 192 MP non-ZSL;
视频:H.264/H.265/VP9解码高达4K60,H.264/H.265编码高达4K30,支持HDR10和HDR10+回放;
定位:GPS、GLONASS、NavIC、BeiDou、Galileo、QZSS和SBAS;
操作系统:Android、Ubuntu、Yocto、Windows。
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关于大联大控股: 大联大控股是致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商,成立于2005,今年喜迎20周年,总部位于台北,旗下拥有世平、品佳、诠鼎及友尚,员工人数约5,000人,代理产品供应商超过250家,全球69个服务据点,2024年营业额达新台币8,805.5亿元。大联大开创产业控股平台,专注于国际化营运规模与在地化弹性,长期深耕亚太市场,以「产业首选 通路标竿」为愿景,全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观,连续24年蝉联「全球分销商卓越表现奖」肯定,同时持续致力于强化ESG永续发展,连续3年荣获国际肯定,MSCI ESG评级A级殊荣。面临新制造趋势,大联大致力转型成数据驱动(Data-Driven)企业,建置在线数字平台─「大大网」,并倡导智能物流服务(LaaS, Logistics as a Service)模式,协助客户共同面对智能制造的挑战。大联大从善念出发、以科技建立信任,并以「共创伙伴价值? 成就未来」为企业宗旨,期望与产业「拉邦结派」共建大竞合之生态系。
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