来源:摩尔斯微电子
MM8108-EKH01:将摩尔斯微电子MM8108 SoC与博通(Broadcom)BCM2711 SoC集成在基于Linux的树莓派Raspberry Pi 4平台

MM8108-EKH05:将摩尔斯微电子MM8108 SoC 与意法半导体 STM32U585集成在基于FreeRTOS的物联网平台

MM8108-EKH19:将摩尔斯微电子MM8108 SoC集成在USB-A网卡上,该网卡配有搭载联发科 MT7981B Wi-Fi 6 SoC 的GLi.net GL-MT3000 路由器

目前,这些套件现已通过贸泽电子(Mouser Electronics)向面向全球发货,这些套件为开发者设计和交基于Wi-Fi HaLow的物联网 2.0 解决方案提供强大支持。
模组供应情况
随着MM8108进入量产,配套模组也在快速增产,以满足日益增长的客户需求。摩尔斯微电子的MM8108-MF15457参考模组现已在Mouser.com面向公众公开销售。海华科技(AzureWave)的AW-HM677模组,已由海华向大批量客户直接供货。万创科技(Vantron)的VT-MOB-AH-8108模组现可支持中小批量客户需求,并计划于今年全面量产。同时,移远通信(Quectel)的模组也计划于今年实现量产。这些多样化的选择可确保开发者和OEM厂商通过多种渠道集成 Wi-Fi HaLow,并加快产品上市。
海华科技产品市场副总裁林谷峰(Patrick Lin)表示:"我们与摩尔斯微电子在MM8108芯片上的合作,为客户提供了大规模使用Wi-Fi HaLow的性能和可靠性的途径。通过提供基于MM8108的模组,我们正在帮助OEM厂商缩短开发周期,并满怀信心地推出下一代远距离、低功耗物联网解决方案。"
利用HaLowLink 2扩展评估生态系统
本次产品发布,摩尔斯微电子还推出了下一代评估平台HaLowLink 2。在HaLowLink 1成功经验的基础上,这一新平台将核心Wi-Fi HaLow SoC从MM6108升级到MM8108,凭借MM8108芯片的256QAM调制技术与26dBm内置功率放大器,在更远的距离实现43Mbps的吞吐量。

HaLowLink 2计划于2026年一季度在美国、欧盟、英国、加拿大、日本和澳大利亚上市。
HaLowLink 2平台旨在加速并简化Wi-Fi HaLow的应用,提供强大的参考设计,该设计可简化Wi-Fi HaLow网络的评估、原型开发及部署过程。
"摩尔斯微电子联合创始人兼首席执行官迈克尔·德尼尔(Michael De Nil)表示:"MM8108芯片与快速扩展的生态系统,标志着物联网领域的突破性时刻。通过Wi-Fi HaLow技术,我们不仅提供芯片,更在为物联网 2.0(oT 2.0)I奠定基础——这是一个数十亿设备可无缝、可靠连接,并具备空前吞吐量和覆盖范围的时代。这将促使城市、工业与家庭重新思考连接的可能性,改变人们监控、自动化和与周围世界交互的方式。此刻开启的,正是定义物联网未来十年发展创新浪潮的新起点。"
如需了解更多信息、获取阅技术文档或进行采购,请访问 www.morsemicro.com/zh-hans,或在Mouser.com上搜索MM8108-EKH01、MM8108-EKH05 和 MM8108-EKH19。
关于摩尔斯微电子
摩尔斯微电子是一家领先的无晶圆半导体公司,专注于Wi-Fi HaLow技术,凭借屡获殊荣的技术为物联网连接带来革命性变革。公司总部位于澳大利亚悉尼,并在美国、中国大陆、中国台湾、印度、日本和英国设有全球办事处,摩尔斯微电子正推动下一代远距离、低功耗Wi-Fi HaLow解决方案的广泛应用。公司尖端的MM6108及新推出的MM8108芯片,为市场提供速度最快、体积最小、功耗最低、传输距离最远的Wi-Fi HaLow连接。
摩尔斯微电子的Wi-Fi HaLow技术在全球范围内蓬勃发展,使连接设备的传输距离达到传统Wi-Fi网络的10倍,覆盖面积则达到传统Wi-Fi网络的100倍。这一突破正在深刻改变智能家居、工业自动化及智慧城市等众多领域的物联网连接。
详情请登录公司官网:https://www.morsemicro.com/zh-hans
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