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Melexis发布MeLiBu 2.0协议首款产品:点亮汽车照明的未来
2025-06-15
东芝推出面向车载直流有刷电机的栅极驱动IC,助力缩小设备尺寸
2025-06-14
Qorvo 超宽带(UWB)产品组合推出首款全集成低功耗 SoC——QM35825
2025-06-13
大联大诠鼎集团推出基于英诺赛科产品的2KW 48V双向AC/DC储能电源方案
2025-06-12
青禾晶元发布独立研发全球首台C2W&W2W双模式混合键合设备
2025-06-11
兆易创新推出GD25NE系列SPI NOR Flash: 专为1.2V SoC打造,双电压供电助力读功耗减半
2025-06-10
安森美推出面向工业应用的先进深度传感器
2025-06-09
大联大世平集团推出基于onsemi产品的1500W热泵热水器压缩机驱动器方案
2025-06-08
瑞萨推出集成DRP-AI加速器的RZ/V2N, 扩展中端AI处理器阵容,助力未来智能工厂与智慧城市发展
2025-06-07
Arm 将 Kleidi 扩展到汽车市场,加速提升 AI 应用的性能
2025-06-06
为什么碳化硅Cascode JFET 可以轻松实现硅到碳化硅的过渡?
2025-06-05
ADI发布扩展版CodeFusion Studio解决方案,助力加速产品开发并确保数据安全
2025-06-04
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