在功率半导体领域,氮化镓(GaN)因其高频高效特性被誉为 “下一代开关器件的核心”,这一技术如今已经通过快充进入到了千家万户,但如何持续发挥出氮化镓的功率优势,在不同领域都实现如快充头一样的普及,一直是行业难题。
德州仪器(TI)日前推出了行业标准TOLL封装的GaN LMG365x,满足客户对于多供应商的需求,同时继续发挥高度集成驱动保护与功率的特性,为GaN在数据中心、太阳能微型逆变器、电视电源甚至车载OBC等领域的规模化应用持续助力。
从分立到集成:破解高频设计的 “寄生参数” 魔咒
传统分立 GaN 器件在高频应用中面临两大痛点:驱动难做,保护电路也难做。TI 的 LMG365x系列器件通过 “封装即系统” 的设计理念,将栅极驱动器、保护电路与功率管深度集成,这也是自从TI推出第一颗商用GaN功率器件就采取的产品策略。
德州仪器系统经理游声扬表示,氮化镓的切换频率较快,因此如果采用分立方案,从驱动器到FET之间的寄生电感比较高,因此会限制工作频率,这样就限制了使用GaN的意义,没法发挥出最大价值。而通过集成,可以实现更高频的操作。
同时,由于GaN的切换速度太快,会带来更高的EMI干扰,需要PCB布板比较注意。如果客户用GaN替换SiC的话,可能会造成EMI不匹配。为此,LMG365xR025具有可调栅极驱动器强度允许独立地控制导通和最大关断压摆率,这可用于主动控制 EMI 并优化开关性能。导通压摆率可以从 10V/ns 到 100V/ns 不等、而关断压摆率限制在 10V/ns 至最大值之间。这样可以灵活匹配以前的设计。
从AC/DC整流之后,有一个隔离式的DC/DC转换器,一般来说是从400V或者450V到48V。由于现在高功率密度和高效率要求,尝尝使用软开关拓扑,像LLC串联谐振的电路。在软开关电路上,TI的氮化镓也能提供比较低的COSS,减少软开关LLC串联谐振控制器转换器上面的环流损耗。实测结果显示,TI采用 TOLL 封装的 GaN 器件可在 PFC 级实现超过 99% 的效率,在 DC/DC 级实现超过 98% 的效率。
针对中压GaN,服务器电源应用中的三个主要系统可以采用 100V 至 200V 的 GaN:
电源单元 (PSU):开放计算项目的变化正在提升 48V 输出的热度;然而,所需 80V 和 100V 硅解决方案的损耗(栅极驱动和重叠损耗)相较于以前的解决方案有大幅增长。诸如 LMG3100 等 GaN 解决方案有助于尽可能减小LLC次级侧同步整流器中的上述损耗。
中间总线转换器 (IBC):此系统将 PSU 输出的中间电压 (48V) 转换为较低的电压,然后传送至服务器。随着 48V 电压电平的流行,IBC 有助于减少服务器子系统中的 I 2R 损耗,并使汇流条和电力传输线的尺寸和成本都得到降低。IBC 的缺点是其在电源转换中又增加了一步,可能会对效率产生影响。因此,除了 OEM 经测试可获得高效率和高功率密度最佳组合的几种新拓扑外,GaN也可以发挥作用。
电池备份单元:降压/升压级通常将电池电压 (48V) 转换为总线电压 (48V)。当市电线路断电且电力流为双向时,也可以使用 BBU 进行电池电源转换。不间断电源之所以使用此级,是因为它仅通过电池直接执行一次直流/直流转换,避免了由直流/交流/直流转换引起的损耗。
总结
数据中心内功率密度加速上升,大约十年前,每个机架的平均功率密度约为 4 至 5 kW,但当今的超大规模云计算公司(例如亚马逊、微软或 Facebook)通常要求每个机架的功率密度达到 20 至 30 kW。一些专业系统的要求甚至更高,要求每个机架的功率密度达到100kW 以上。因电源存放及散热空间有限,高功率密度要求电源设计紧凑且高能效,同时电源还需满足数据中心行业特定需求。
GaN无疑是提高功率密度最行之有效的方法之一,GaN 能提供更高的开关频率和更低的功率损耗,这些优势在简化电源设计提高功率密度的场合中尤为突出。TI的标准TOLL封装,全集成,涵盖高压和中压的GaN产品,非常适合数据中心电源的全场景应用。
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