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高效升压,震撼音质——矽源特ChipSourceTek-LTK5317
2025-06-19
大联大品佳创佳绩!凭英飞凌AURIX TC4xx方案荣获中国工控网“应用创新”大奖
2025-06-18
双奖同辉,佳绩频传!大联大世平一举斩获“应用创新之流程智造‘新质’奖和离散智造‘新质’奖”两项殊荣
2025-06-17
摩尔斯微电子推出MM8102 Wi-Fi HaLow芯片,推动物联网新浪潮
2025-06-16
Melexis发布MeLiBu 2.0协议首款产品:点亮汽车照明的未来
2025-06-15
东芝推出面向车载直流有刷电机的栅极驱动IC,助力缩小设备尺寸
2025-06-14
Qorvo 超宽带(UWB)产品组合推出首款全集成低功耗 SoC——QM35825
2025-06-13
大联大诠鼎集团推出基于英诺赛科产品的2KW 48V双向AC/DC储能电源方案
2025-06-12
青禾晶元发布独立研发全球首台C2W&W2W双模式混合键合设备
2025-06-11
兆易创新推出GD25NE系列SPI NOR Flash: 专为1.2V SoC打造,双电压供电助力读功耗减半
2025-06-10
安森美推出面向工业应用的先进深度传感器
2025-06-09
大联大世平集团推出基于onsemi产品的1500W热泵热水器压缩机驱动器方案
2025-06-08
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