实现存算一体AI芯片量产 知存科技再官宣新计划

4月29日，知存科技正式启动品牌升级，启用全新品牌标识并发布2022年品牌宣传片。 今年3月，知存科技旗下存算一体SoC芯片WTM2101正式量产。WTM2101的存内计算单元可...

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Gartner大幅上调全球半导体规模 预计同比增长13.6%

4月29日消息，市场研究机构Gartner近日宣布调高全球半导体产业营收规模，增速提升5.79个百分点，达到13.6%，产值达到6760亿美元。 Gartner认为，芯片短缺导致平均...

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富士康晶圆厂合作企业Vedanta在印寻求更多激励政策

4月28日，富士康与印度合作伙伴Vedanta合资的晶圆制造厂项目，目前正与该国各地方政府洽谈优惠条件。

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山东顶米半导体封测及智能终端项目即将试运营

4月28日，随着设备陆续进场和车间厂房装饰装修进入尾声，山东顶米半导体封测及智能终端项目即将进入试运营阶段，该项目主要规划建设从芯片半导体设计封装测试到智能终...

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英特尔CEO预计芯片短缺将持续到2024年

4月29日报道，此前已多次公开表示全球芯片短缺还将持续一段时间，彻底解决需要数年的英特尔CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger），在当地时间周四的财报分析师电话会议上...

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意法半导体财报超预期 订单量高出产能四成 苹果、特斯拉都来抢购

当地时间27日，芯片巨头意法半导体公布2022年一季度财报。 公司当期实现营收35.46亿美元，同比增长17.6%，超出市场预期；净利润7.47亿美元，同比增长105.1%；毛利...

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智能汽车芯片公司欧冶半导体完成pre-A轮融资

近日，深圳市欧冶半导体有限公司（以下简称“欧冶半导体”）宣布完成Pre-A轮融资。本轮融资由国投招商领投，投资阵容包括均胜电子、星宇股份、瑞声科技、保隆科技、虹...

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联电与日本电装宣布合作生产车用功率半导体

4月26日报道，日本电装株式会社（DENSO）和联电日本子公司USJC今日共同宣布，两家公司已同意在USJC的12寸晶圆厂合作生产车用功率半导体，以满足车用市场日益增长的需...

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清芯半导体完成3000万人民币A轮融资

4月26日消息，据第三代半导体产业技术战略联盟消息，东莞清芯半导体科技有限公司（以下简称“清芯半导体”）于近日获得3000万元融资。该公司将继续围绕第三代半导体SiC...

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2021年中国HCI和SDS市场保持高速增长

近日，IDC公布的2021Q4中国软件定义存储及超融合存储系统市场跟踪报告显示，2021年中国HCI和SDS市场保持高速增长。2021年，中国超融合存储系统（HCI）市场份额同比增长...

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软银拟缩减ARM的IPO规模 因目前芯片股股价不振

4月22日讯，据彭博社援引知情人士消息，软银集团预计，在将其芯片业务ARM进行IPO后，将保留该公司的控股权，这意味着其股权出售比例将低于最初预期。 软银在2016年...

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ASML：预计到2023年芯片产能仍供不应求

欧洲半导体生产设备制造商ASML于当地时间周三表示，目前没有任何迹象表明需求放缓，今年和明年的芯片产能仍将严重短缺，公司正在努力应对自己的供应限制，为全球芯片制...

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感图科技完成数亿元C轮融资 聚焦高端电子制造和半导体领域

近日，上海感图网络科技有限公司（下称“感图科技”）宣布完成数亿元C轮融资，由虢盛资本领投，高通创投及博华资本持续加注。这是成立刚满四年的感图科技完成的第7轮融...

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一季度累计完成投资21.4亿元！两江新区4个电子信息产业市级重大项目成效明显

来源：重庆日报 4月18日，记者从两江新区获悉，两江新区京东方第6代AMOLED(柔性)生产线项目、京东方智慧系统创新中心、奥特斯半导体封装载板和系统级封装印制电路板升...

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俄罗斯制定半导体发展计划2030年实现量产28nm

4月18日消息，由于面临制裁而无法从常规供应商处获得芯片，俄罗斯正在拟定计划，以重振其境况不佳的本地半导体制造业，新芯片计划涉及未来8年相当大规模的投资。

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台光电拟筹资7.6亿元投建IC载板材料厂

4月17日报道称，CCL厂台光电拟发行可转换公司（CB）筹资35亿元新台币（约人民币7.6亿元），已完成订价，转换价订263元新台币，转换溢率110.19%，预计本周完成募集，并...

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科大讯飞成立新公司 经营范围含5G通信技术服务

企查查APP显示，4月12日，讯飞智慧超脑（甘肃）人工智能科技有限公司成立，注册资本5000万元，经营范围包含：5G通信技术服务；智能无人飞行器销售；智能机器人销售；工...

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和研科技完成B轮投资，助力半导体划切设备国产化

4月14日消息，近日，沈阳和研科技有限公司(简称“和研科技”)完成最新一轮B轮融资，涉及12家机构。本轮融资由银杏谷资本、士兰创投、华登国际、超越摩尔基金、元禾璞华...

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长电科技拟推3113万份股票期权激励计划

4月13日晚间，长电科技发布2022年股票期权激励计划(草案)，拟授予的股票期权数量为3113万份，约占草案公告时公司股本总额177955.30万股的1.75%。该激励计划授予涉及的...

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纳芯微:半导体IPO发行价第一

4月12日，纳芯微正式启动科创板IPO申购，网上申购代码为787052，股票代码688052。 纳芯微发行价为230元/股，是半导体公司IPO第一名。发行价对应市盈率(2021年扣非...

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