德州仪器发布低功耗氮化镓系列新品

德州仪器 (TI)（NASDAQ 代码：TXN）今日发布低功耗氮化镓 (GaN) 系列新品，可助力提高功率密度，大幅提升系统效率，同时缩小交流/直流消费类电力电子产品和工业系统的尺寸...

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英飞凌推出适用于高能效电动汽车快充的650V CoolMOS CFD7A

向电动汽车的加速转型推动汽车充电系统取得了重要的创新成果，这愈发需要更具成本效益的高性能功率电子器件。为此，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY...

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开箱即用的无线音频解决方案，实现电池供电的高保真音频设计

消费电子产品制造商深圳市音自达电子科技有限公司(Yinzida Technology) 推出一款2.4 GHz无线音频传输模块，可为麦克风、乐器或音频耳机实现高保真无线音频。这款“2.4G无线...

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意法半导体发布远距离无线微控制器，提高智能计量、智能建筑和工业监控的连接能效

服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM) 发布了一款新的融合无线芯片设计专长与高性能、高能效S...

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美光率先为业界伙伴提供基于 32Gb 单裸片 DRAM 的高速率、低延迟 128GB 大容量 RDIMM ...

Micron Technology, Inc.（美光科技股份有限公司，纳斯达克股票代码：MU）近日宣布领先业界推出基于 32Gb 单裸片的128GB DDR5 RDIMM 内存，具有高达 8,000 MT/s 速率的一流...

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东土科技发布首颗国内自主设计的TSN芯片

在工业领域，控制低时延、确定性的数据传输是刚需，大量的工业实时以太网协议存在互不相通或相通难度大、成本居高不下，网络碎片化、OICT融合困难等问题。时间敏感网络（TS...

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Melexis 推出尺寸更为小巧的全集成 LIN 驱动芯片

全球微电子工程公司 Melexis 今日宣布推出面向继电器控制直流电机应用的全新 LIN 预驱动芯片 MLX81160。该芯片是Melexis第三代兼容性嵌入式电机驱动芯片系列的最新成员，兼...

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集成菊花链接口的第4代6通道多单元电池监控器——LTC6810－1

LTC6810 是一款多单元电池堆栈监控器。LTC6810 可测量多达 6 个串联连接的电池单元，总测量误差小于 1.8mV。LTC6810 具有 0V 至 5V 的电池测量范围，适合大多数电池化学应...

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国产EDA验证调试工具实现破局，助力芯片设计效率提升

经过数十年的发展，如今芯片设计的每个环节已离不开EDA工具的参与，涉及验证、调试、逻辑综合、布局布线等全流程。尤其是在关键的验证和调试环节，可谓是打通芯片流片的“...

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瑞萨面向高端工业传感器系统推出具备高速、高精度模拟前端的32位RX MCU

“全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布面向高端工业传感器系统推出一款全新RX产品——RX23E-B，扩展32位微控制器（MCU）产品线。新产品作为广受欢迎的...

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东芝推出智能栅极驱动光耦,有助于简化功率器件的外围电路设计

东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）宣布扩大其智能栅极驱动光耦产品线，推出一款输出电流为2.5A的智能栅极驱动光耦---“TLP5222”。这是一种可为MOSFET或IGBT等功...

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EMC对策产品: TDK推出用于高音质设备音频线的噪声抑制滤波器

TDK株式会社（TSE：6762）推出最新MAF1005FR系列小型噪声抑制滤波器，尺寸仅为1.0毫米（长）x 0.5毫米（宽）x 0.5 毫米（高）。该系列积层贴片组件旨在改善智能手机及平板...

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芯科科技推出新的8位MCU系列产品，扩展其强大的MCU平台

致力于以安全、智能无线连接技术，建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”），今日宣布推出新的8位微控制器（MCU）系列产品，该系列MCU针对价格和性...

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Melexis新款传感器将促进高精度位置感应应用的大范围普及

全球微电子工程公司Melexis今日宣布，推出具备出色精度的电感式传感器芯片MLX90513，专为汽车踏板和转向应用而设计。得益于MLX90513，这种优异的性能不再仅限于少数应用。...

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每刻深思邹天琦：感存算模拟芯片实现低功耗视觉手势识别

日前，在2023松山湖中国IC创新高峰论坛上，每刻深思（Makesens）总经理邹天琦，介绍了公司的近传感模拟芯片架构，以及MKS低功耗感知芯片，邹天琦表示，模拟计算可以更高效...

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思特威推出两颗高帧率面阵CMOS图像传感器新品，赋能工业机器视觉相机应用

思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213），重磅推出2MP和1.3MP两颗高帧率工业面阵CMOS图像传感器新品——SC235HGS和SC135HGS。这两款芯...

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恩智浦超低功耗蓝牙音频解决方案NXH3675将带来颠覆性无线声学体验

恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克股票代码：NXPI）宣布推出高质量音频流解决方案NXH3675，这是一款高度集成的单芯片2.4 GHz收发器，已通过蓝牙5.3 LE Audi...

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蓝碧石科技面向电动汽车开发出AVAS专用的业界先进语音合成LSI

罗姆集团旗下的蓝碧石科技株式会社（以下简称“蓝碧石科技”）面向电动汽车（xEV）开发出AVAS（车辆接近报警系统）专用的语音合成LSI“ML22120xx”（ML22120TB、ML22120GP...

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超声波声音：音频先锋xMEMS的新型硅扬声器重新定义人类体验声音的方式

新款Cypress MEMS扬声器在低频响应上提升了40倍的音量，将在CES 2024上通过预约进行展示，并计划于2024年底开始量产。

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Nexperia与三菱电机就SiC MOSFET分立产品达成战略合作伙伴关系

Nexperia今天宣布与三菱电机公司建立战略合作伙伴关系，共同开发碳化硅(SiC) MOSFET分立产品。Nexperia和三菱电机都是各自行业领域的领军企业，双方联手开发，将促进SiC宽...

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