比亚迪选择百度为其智能驾驶供应商 已提前进场配合开发

2月26日消息，比亚迪选择百度为其智能驾驶供应商。百度向比亚迪提供行泊一体的ANP智驾产品与人机共驾地图。据悉，百度智驾团队已经提前进场配合比亚迪进行开发，不久将...

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台积电等大厂积极拓产，中国台湾IC代工厂综合市场份额将达70%

据 DIGITIMES 报道，消息人士称，当台积电和其它中国台湾省的晶圆厂新增产能上线后，台湾地区的全球代工市场份额有望达到 70%。 消息人士称，仅台积电一家就占据了...

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科大讯飞投资设立新公司，经营范围含集成电路芯片制造

天眼查显示，近日，合肥浩飞信息科技有限公司成立，法定代表人为刘俊峰，注册资本200万人民币，经营范围包括集成电路芯片及产品制造，集成电路芯片及产品销售，智能车...

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立积电子：Wi-Fi主芯片供给下半年才会缓减

射频芯片供应商立积电子（RichWave） 在今日 (24日)召开的法说会上表示，由于 Wi-Fi 主芯片供给今年下半年才有机会缓解，因此上半年仍受缺货干扰，对营收帮助有限。

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捷捷微电子功率半导体“车规级”封测产业化项目开工

2月22日，南通市启东经济开发区2022年一季度重大产业项目集中开工暨捷捷微电子功率半导体“车规级”封测产业化项目开工仪式在捷捷微电子二期项目现场举行。本次集中开工...

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晶丰明源涨价助推2021年业绩高增

2月23日晚间，晶丰明源正式发布2021年年报，业绩低于市场预期。同时，公司提请股东大会授权董事会以简易程序向特定对象发行股票，为加快推进资产重组进程做铺垫。 ...

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2021年全球汽车芯片出货量524亿个 同比增长30%

近日，知名研究机构IC Insights发布了最新汽车芯片市场分析。IC Insights提供的信息显示，2021年全球汽车芯片的出货量达到524亿颗。与2020年相比，2021年全球汽车行业...

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国际IDM率先将车用MOSFET、IGBT迁至12英寸产线

2月21日消息，国际IDM正率先将将高利润的汽车MOSFET和IGBT功率模块生产从8英寸迁移至12英寸，以提高其在该领域的竞争力。 《电子时报》援引该人士称，日本东芝半导...

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京泉华电子元器件项目在盐城开工

2月17日，盐城国家高新区举行京泉华电子元器件项目开工仪式。

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英飞凌豪掷20亿欧元 扩产第三代半导体 新能源旺盛需求添底气

功率半导体龙头制造商英飞凌周四（2月17日）宣布，将投资超20亿欧元（约合144亿元人民币）提高在第三代半导体（碳化硅SiC和氮化镓GaN）领域的制造能力。

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英特尔芯片代工业务拟成立汽车部门，协助制造商转换制程及封装技术

2月18日报道，英特尔在2022投资者会议上分享了产品和制程技术路线图的细节，其中芯片代工业务将专注车用等3个重点。

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并购泡汤 软银重启Arm上市

2月17日讯，英伟达以660亿美元收购Arm的“半导体历史上最大规模并购”泡汤后，软银集团又重新推动了Arm的IPO，宣布在与Arm的协调下，将在截至2023年3月31日的财政年度...

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2021年的全球代工厂top10 代工格局到2025年保持稳定

据调研机构DIGITIMES Research统计，2021年的全球代工市场，台积电市场份额为59.5%，在7/5nm细分市场几乎完全占据主导地位。三星排名第二，非存储业务收入约占台积电总...

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中国大陆去年半导体销售额达1925亿美元，同比增27.1%

2月14日，半导体产业协会（SIA）发布报告称，2021年全球半导体销售额达到了创纪录的5559亿美元；中国仍是最大的市场，销售额达到了1925亿美元。SIA数据显示，去年全球...

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晶圆代工巨头苏州工厂因疫停工 已有设计公司发出供货预警 分析人士：恐加剧芯片紧缺

2月14日，联电在官网发布声明称，其位于苏州的8英寸晶圆厂和舰芯片制造公司因一名员工疑似感染新冠，为配合主管机关全员检测，生产活动逐步暂停，待检测后配合主管机关...

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矽源特科技ChipSourceTek 祝各位合作伙伴们2022年元宵节快乐

2022年元宵节快乐 矽源特科技ChipSourceTek 祝各位合作伙伴们万事如意，生意兴隆

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2022年技术趋势之预见

随着新年到来以及2022年CES的成功举办，很多人都想知道今年我们有望看到哪些重要的技术趋势。可以预料的是，过去几年里涌现的一些重要的技术进展会在今年变得越来越重要，...

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台积电或考虑将在德设厂计划转向捷克

前段时间，环球晶（GlobalWafers）计划以43.5亿欧元收购德国同行世创（Siltronic）股权案，因未能及时获得德国监管部门的批准已宣告失败，而由此也引发了连锁效应。

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世界先进晶圆代工产能已连续六季满载

世界先进董事长表示，客户对晶圆代工需求持续强劲，产能已连续六季满载。

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2021年全球晶圆出货量和收入创下新纪录

2月9日，据SEMI的报告称，2021年全球硅晶圆面积出货量同比增长14%，而晶圆收入增长13%至120亿美元以上，创下历史新高。

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