服务热线: 13823761625

新闻资讯

联系我们

当前位置:网站首页 >> 新闻资讯

新闻资讯

德州仪器已裁撤中国区MCU团队,国内疯狂“抢人”

德州仪器已裁撤中国区MCU团队,国内疯狂“抢人”

5月7日消息,德州仪器已经裁撤中国区所有的MCU团队,并把原MCU产品线全部迁往印度。 据了解,TI在中国区的MCU研发团队主要面向MSP430产品线,现在该团队成员一部分...

查看更多
2022Q1全球半导体销售额同比增长23%

2022Q1全球半导体销售额同比增长23%

3月份全球半导体销售额达到506亿美元,环比增长1.1%。根据半导体行业协会 (SIA) 披露的数据,2022年第一季度销售额总计1517亿美元,环比小幅下降0.5%,但同比增长23%。

查看更多
2025年中国大陆本土面板厂PMIC芯片市场规模有望达到6亿美元

2025年中国大陆本土面板厂PMIC芯片市场规模有望达到6亿美元

根据CINNO Research数据预测,2025年中国大陆本土面板厂PMIC芯片市场规模有望达到6亿美元, 此外PMIC在整个显示用电源管理芯片市场占比也从2021年的65%增长到2025年的72...

查看更多
格芯与美国国防部签署芯片供应协议

格芯与美国国防部签署芯片供应协议

5月5日消息,格芯与美国国防部签署了一项价值1.17亿美元的协议,为美国国防部提供差异化的45nm SOI平台制造的半导体芯片。这些芯片将用于美国国防和航空航天领域的敏感...

查看更多
海康威视回应被美制裁传言:有待核实,希望获得公平公正的对待

海康威视回应被美制裁传言:有待核实,希望获得公平公正的对待

受美国考虑对全球安防巨头海康威视实施制裁这一消息影响,5月5日上午,海康威视股价跌停,总市值为3607亿元。对此,海康威视方面回应记者称,海康威视已关注到媒体报道...

查看更多
联发科曝光2022年的三大目标

联发科曝光2022年的三大目标

4月27日,中国台湾IC设计公司联发科举办法说会。 虽然全球政经环境动荡,联发科CEO蔡力行表示,联发科持续朝着今年营收成长20%、毛利率48%至50%,及三年营收年均复...

查看更多
实现存算一体AI芯片量产 知存科技再官宣新计划

实现存算一体AI芯片量产 知存科技再官宣新计划

4月29日,知存科技正式启动品牌升级,启用全新品牌标识并发布2022年品牌宣传片。 今年3月,知存科技旗下存算一体SoC芯片WTM2101正式量产。WTM2101的存内计算单元可...

查看更多
Gartner大幅上调全球半导体规模 预计同比增长13.6%

Gartner大幅上调全球半导体规模 预计同比增长13.6%

4月29日消息,市场研究机构Gartner近日宣布调高全球半导体产业营收规模,增速提升5.79个百分点,达到13.6%,产值达到6760亿美元。 Gartner认为,芯片短缺导致平均...

查看更多
富士康晶圆厂合作企业Vedanta在印寻求更多激励政策

富士康晶圆厂合作企业Vedanta在印寻求更多激励政策

4月28日,富士康与印度合作伙伴Vedanta合资的晶圆制造厂项目,目前正与该国各地方政府洽谈优惠条件。

查看更多
山东顶米半导体封测及智能终端项目即将试运营

山东顶米半导体封测及智能终端项目即将试运营

4月28日,随着设备陆续进场和车间厂房装饰装修进入尾声,山东顶米半导体封测及智能终端项目即将进入试运营阶段,该项目主要规划建设从芯片半导体设计封装测试到智能终...

查看更多
英特尔CEO预计芯片短缺将持续到2024年

英特尔CEO预计芯片短缺将持续到2024年

4月29日报道,此前已多次公开表示全球芯片短缺还将持续一段时间,彻底解决需要数年的英特尔CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger),在当地时间周四的财报分析师电话会议上...

查看更多
意法半导体财报超预期 订单量高出产能四成 苹果、特斯拉都来抢购

意法半导体财报超预期 订单量高出产能四成 苹果、特斯拉都来抢购

当地时间27日,芯片巨头意法半导体公布2022年一季度财报。 公司当期实现营收35.46亿美元,同比增长17.6%,超出市场预期;净利润7.47亿美元,同比增长105.1%;毛利...

查看更多
智能汽车芯片公司欧冶半导体完成pre-A轮融资

智能汽车芯片公司欧冶半导体完成pre-A轮融资

近日,深圳市欧冶半导体有限公司(以下简称“欧冶半导体”)宣布完成Pre-A轮融资。本轮融资由国投招商领投,投资阵容包括均胜电子、星宇股份、瑞声科技、保隆科技、虹...

查看更多
联电与日本电装宣布合作生产车用功率半导体

联电与日本电装宣布合作生产车用功率半导体

4月26日报道,日本电装株式会社(DENSO)和联电日本子公司USJC今日共同宣布,两家公司已同意在USJC的12寸晶圆厂合作生产车用功率半导体,以满足车用市场日益增长的需...

查看更多
清芯半导体完成3000万人民币A轮融资

清芯半导体完成3000万人民币A轮融资

4月26日消息,据第三代半导体产业技术战略联盟消息,东莞清芯半导体科技有限公司(以下简称“清芯半导体”)于近日获得3000万元融资。该公司将继续围绕第三代半导体SiC...

查看更多
2021年中国HCI和SDS市场保持高速增长

2021年中国HCI和SDS市场保持高速增长

近日,IDC公布的2021Q4中国软件定义存储及超融合存储系统市场跟踪报告显示,2021年中国HCI和SDS市场保持高速增长。2021年,中国超融合存储系统(HCI)市场份额同比增长...

查看更多
矽源特科技ChipSourceTek 祝各位合作伙伴们2022年五一劳动节快乐

矽源特科技ChipSourceTek 祝各位合作伙伴们2022年五一劳动节快乐

值此五一劳动佳节之际,矽源特科技ChipSourceTek祝福朋友们: ...

查看更多
2022年五一劳动节放假时间安排表

2022年五一劳动节放假时间安排表

五一劳动节假期即将临近,现对五一劳动节假期如下安排: 2022年劳动节放假安排:4月30日至5月4日放假调休,共5天。4月24日(星期日)、5月7日(星期六)上班。 为避免在放假期...

查看更多
2022年春节放假通知

2022年春节放假通知

春节假期即将临近,现对春节假期如下安排: 一、员工工作满1年以上的5天带薪假期与春节假一同连休; 二、2022年1月23日至2月7日(年初七)放假,共计16天,2月8日(年初八...

查看更多
软银拟缩减ARM的IPO规模 因目前芯片股股价不振

软银拟缩减ARM的IPO规模 因目前芯片股股价不振

4月22日讯,据彭博社援引知情人士消息,软银集团预计,在将其芯片业务ARM进行IPO后,将保留该公司的控股权,这意味着其股权出售比例将低于最初预期。 软银在2016年...

查看更多