思特威推出两颗高帧率面阵CMOS图像传感器新品，赋能工业机器视觉相机应用

思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213），重磅推出2MP和1.3MP两颗高帧率工业面阵CMOS图像传感器新品——SC235HGS和SC135HGS。这两款芯...

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恩智浦超低功耗蓝牙音频解决方案NXH3675将带来颠覆性无线声学体验

恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克股票代码：NXPI）宣布推出高质量音频流解决方案NXH3675，这是一款高度集成的单芯片2.4 GHz收发器，已通过蓝牙5.3 LE Audi...

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蓝碧石科技面向电动汽车开发出AVAS专用的业界先进语音合成LSI

罗姆集团旗下的蓝碧石科技株式会社（以下简称“蓝碧石科技”）面向电动汽车（xEV）开发出AVAS（车辆接近报警系统）专用的语音合成LSI“ML22120xx”（ML22120TB、ML22120GP...

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超声波声音：音频先锋xMEMS的新型硅扬声器重新定义人类体验声音的方式

新款Cypress MEMS扬声器在低频响应上提升了40倍的音量，将在CES 2024上通过预约进行展示，并计划于2024年底开始量产。

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Nexperia与三菱电机就SiC MOSFET分立产品达成战略合作伙伴关系

Nexperia今天宣布与三菱电机公司建立战略合作伙伴关系，共同开发碳化硅(SiC) MOSFET分立产品。Nexperia和三菱电机都是各自行业领域的领军企业，双方联手开发，将促进SiC宽...

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亚马逊云科技携手凯捷中国发布《汽车行业可持续发展白皮书》并助力其推出碳排放管理平...

亚马逊云科技携手凯捷（Capgemini）中国共同发布《汽车行业可持续发展白皮书》（以下简称《白皮书》），并助力凯捷中国推出碳排放管理平台，致力于以数智化方式帮助车企解...

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安森美推超低功耗图像传感器，图像质量大幅提升

近日，安森美半导体继续在智能感知领域扩充新产品，推出适用于工业和商业相机用的Hyperlux LP图像传感器系列，该系列基于1.4 µm 像素，提供业界领先的图像质量和低功耗，大...

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英特尔以人工智能和无人机，拯救沙漠保护环境

在斯科茨代尔的一个30,000英亩的野生沙漠保护区内，无人机偶尔会在上空飞过。它通常是来监测是否有一种入侵植物物种，该物种不仅会引起野火，同时也会抑制或消灭附近的本地...

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拥有8:1输入比的1／4砖100 W DC／DC转换器

Flex Power Modules向其产品系列中加入了一款全新1/4砖、底板冷却的DC/DC转换器PKM8100A，该产品具有9-75 VDC超宽的输入范围（100V/100 ms）。PKM8100A以最高达89%的效率提...

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意法半导体发布STSPIN9系列大电流电机驱动芯片，先期推出两款高扩展性产品

意法半导体发布STSPIN9系列大电流电机驱动芯片，先期推出两款产品，应用定位高端工业设备、家电和专业设备。

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瑞萨电子发布首颗22纳米微控制器样片

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子今日宣布推出基于22nm制程的首颗微控制器（MCU）。通过采用先进的工艺技术，瑞萨可以为用户提供卓越的性能，并通过降低内核电压来有效降...

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英飞凌与Eatron合作推进汽车电池管理解决方案

英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）与Eatron Technologies签署合作协议，将Eatron先进的机器学习解决方案和算法集成至英飞凌的AURIX™ TC4x微控制器（...

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Dirac与ADI深化合作，树立高端车载音频新标杆

Dirac的高端音频算法Dirac Professional，基于Dirac MIMO混合相位校正技术，可以让车内多个扬声器互相合作彼此补偿，带来"超"扬声器体验，消除座舱对声音的负面影响，重塑...

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瑞萨全新超高性能产品，业界首款基于Arm Cortex－M85处理器的MCU

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布推出强大的RA8系列MCU，具备突破性的3000 CoreMark，并可满足客户应用所需的完全确定性、低延迟及实时操作要求。RA...

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ROHM开发出汽车内饰用RGB贴片LED，减少由混色引起的色差问题

全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）推出一款面向汽车内饰的RGB贴片LED*1“SMLVN6RGBFU”，非常适用于仪表盘和CID（Center Information Display）*2等车内功能...

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平头哥首颗SSD主控芯片镇岳510问世，将率先在阿里云数据中心部署

在2023云栖大会上，阿里巴巴平头哥发布旗下首颗SSD主控芯片镇岳510，该芯片为云计算场景深度定制，实现4μs超低时延，比业界主流降低30%以上，误码率低至10^-18，比业内标杆...

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倒计时10天，第29届ICCAD即将盛大开幕！

第29届中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD）即将于11月10日至11日在广州盛大开幕。本届年会以“湾区有你，芯向未来”为主题，深入探讨...

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意法半导体推出高精度中压运放，提高工业和汽车传感器信号调理准确度

意法半导体的 TSB182双运算放大器为传感器带来高准确度信号调理功能，主要产品亮点包括最大 20μV 输入失调电压、100nV/°C 温漂和4V-36V的中压工作电压。

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TDK推出首款SMD冲击电流限制器

TDK 株式会社（东京证券交易所代码：6762）开发的J404是首款*基于 PTC（正温度系数）技术的表面贴装浪涌电流限制器 (ICL)。该元件（订货号 B59404J0170A062）专为直流电压...

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意法半导体车规双列直插碳化硅功率模块提供多功能封装配置

意法半导体发布了ACEPACK1 DMT-32系列车规碳化硅(SiC)功率模块，新系列产品采用便捷的 32 引脚双列直插通孔塑料封装，目标应用是车载充电机(OBC)、 DC/DC直流变压器、油液...

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