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机构:预计联发科为2021年中国最大智能机SoC供应商,占比36%超过高通

机构:预计联发科为2021年中国最大智能机SoC供应商,占比36%超过高通

根据 CINNO Research 最新报告,预测 2021 年全年中国智能机 SoC 市场中联发科为最大处理器厂商,市场占比预计增至 36%,高通预计增至 35%;中国 5G 智能机市场中高通则...

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别惦记芯片了,连U盘组装的活都没了,美国公司在华业务仅剩包装

别惦记芯片了,连U盘组装的活都没了,美国公司在华业务仅剩包装

形势不容乐观,国内不光生产不了U盘,现在连U盘组装的活都没了,美国西部数字公司把U盘生产放在了爱尔兰,国内只能进口,加个中文说明书,二次包装一下,这还能叫中国...

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芯片里竟然藏着结婚请柬?显微镜下,芯片都有哪些不为人知的秘密

芯片里竟然藏着结婚请柬?显微镜下,芯片都有哪些不为人知的秘密

什么是芯片艺术?芯艺术,也称为硅艺术、芯片涂鸦或硅涂鸦,是指内置于集成电路(也称为芯片或 IC)中的微观艺术作品。 由于 IC 是通过光刻法印刷的,而不是一次构建一个组...

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2022年,芯片危机会解决吗

2022年,芯片危机会解决吗

这一年,全球芯片危机导致行业损失数百万辆汽车和数十亿美元收入。最近预测数据显示,这一问题还将延续到2022年上半年。 为什么芯片问题如此复杂?为什么这个问题...

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关于K歌宝的观察和展望

关于K歌宝的观察和展望

第一次接触K歌宝,是2015年5-6月份。当时笔者还在日本索尼上班,在音频事业部做产品经理。当拿到产品的时候,那些几乎做了一辈子小音箱和大音响的工程师们被震惊到了,...

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中国大陆个人电脑出货量创第3季度新高,突破1500万台

中国大陆个人电脑出货量创第3季度新高,突破1500万台

2021年第3季度,中国大陆个人电脑总出货量(台式机和笔记本)同比增长3%,环比增长10%,总出货量达到1500万台。与去年相比,台式机(包括台式工作站)的出货量增长3.8%...

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消息称华润微 12 英寸先进功率半导体晶圆生产线项目有望于明年建成投产

消息称华润微 12 英寸先进功率半导体晶圆生产线项目有望于明年建成投产

今年 6 月,华润微电子重庆公司与国内行业企业联合投资,在西永微电园建设 12 英寸先进功率半导体晶圆生产线项目。这条生产线将主要生产新一代功率半导体产品。 据...

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三星暂停西安半导体厂运营,或带动NAND价格大幅上涨

三星暂停西安半导体厂运营,或带动NAND价格大幅上涨

三星暂停西安半导体厂运营,或带动NAND价格大幅上涨 12月29日,三星官方宣布,因疫情原因,将暂时调整中国西安工厂的运营,尽可能保护员工的安全。 三星表示,将采取一切必...

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阿里巴巴达摩院发布2022十大科技趋势:硅光芯片等上榜

阿里巴巴达摩院发布2022十大科技趋势:硅光芯片等上榜

据阿里技术公众号消息,今日阿里巴巴达摩院发布 2022 十大科技趋势,这是达摩院连续第四年发布前沿科技趋势预测。 达摩院分析了近三年来的 770 万篇公开论文、8.5 ...

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语音识别技术,将语音转换为文本

语音识别技术,将语音转换为文本

现在越来越多的同学不想打字,而选择用语音来取代文字的输入,现在也已经有很多的语音识别技术了,逐渐成熟强大,完全可以应用在日常的生活中。 也努力把这种语音识别技...

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中芯国际赵海军:全球缺芯主要是这两大原因

中芯国际赵海军:全球缺芯主要是这两大原因

11月22日消息,“2021红杉数字科技全球领袖峰会”在上海举行。中芯国际联席CEO赵海军在会上表示,全球缺芯主要有两大原因,一个是需求透支,一个是产能建设不足。考虑到产...

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华虹无锡集成电路生态圈科技园项目开工

华虹无锡集成电路生态圈科技园项目开工

华虹无锡集成电路生态圈科技园项目开工 12月23日,华虹无锡集成电路生态圈科技园项目开工仪式举行,沪锡两地产业合作步伐又向前迈进一步。 从签约到开工7个月,从...

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台积电预计将于 2022 年末量产3nm芯片,早于首批M3/A17芯片

台积电预计将于 2022 年末量产3nm芯片,早于首批M3/A17芯片

台积电预计将于2022年末量产3nm芯片,早于首批M3/A17芯片。 IT之家12月24日消息,DigiTimes援引消息人士的话称,台积电计划在2022年第四季度开始商业化生产基于其 3nm工艺...

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晶圆代工价格2022年或将全面调涨播

晶圆代工价格2022年或将全面调涨播

2022年,台积电、联电等晶圆代工厂或将全面调涨价格。 近年来,半导体行业下游应用市场需求旺盛,受半导体设备不足传导,晶圆代工厂产能持续供不应求,晶圆代工价格再度被...

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2022年半导体封测市场展望

2022年半导体封测市场展望

随着新冠肺炎与中美贸易摩擦相互影响,半导体晶片与材料短缺、供应链断供等现象接连发生,驱使后段封测需求将跟随上游晶片制造商与IDM 大厂扩厂脚步同步上扬,至此2021...

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语音识别大牛、Kaldi之父加盟小米

语音识别大牛、Kaldi之父加盟小米

日前,国际语音识别大牛、前约翰霍普金斯大学(Jonhs Hopkins University)教授、 语音识别开源工具Kaldi之父Daniel Povey在Twitter上宣布,他将与小米签订一项工作协议,...

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辞任中芯国际独董 前台积电研发处长杨光磊将加盟Intel

辞任中芯国际独董 前台积电研发处长杨光磊将加盟Intel

今天消息,据媒体报道,前不久中芯国际宣布董事会人员变动,有4位董事辞职,其中副董事长蒋尚义、联席CEO梁孟松最受人关注,殊不知辞职董事的还有另外一位技术大佬杨光磊,...

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东芝推出业界最小封装类型之一[1]的4-Form-A电压驱动光继电器,进一步减小半导体测试仪的尺寸

东芝推出业界最小封装类型之一[1]的4-Form-A电压驱动光继电器,进一步减小半导体测...

东芝推出业界最小封装类型之一[1]的4-Form-A电压驱动光继电器,进一步减小半导体测试仪的尺寸 Toshiba launched one of the smallest package types in the industry, vo...

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原厂汽车芯片库存 9 个月来首次上升,表明供应改善

原厂汽车芯片库存 9 个月来首次上升,表明供应改善

截至 9 月底,瑞萨电子、恩智浦、英飞凌、意法半导体、德州仪器的库存均有所上升,为今年以来首次出现增长,这表明汽车行业芯片供应正在改善。 据日经新闻报道,虽然需求依...

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半导体扩产潮下设备吃紧:交期拉长超两年 联电拟砸175亿元锁单

半导体扩产潮下设备吃紧:交期拉长超两年 联电拟砸175亿元锁单

  《科创板日报》(编辑 郑远方),晶圆代工成熟制程短缺持续多时,如今依旧不见缓解。日前,已有多家主打成熟制程的晶圆厂预计,明年需求及业绩仍将维持向好趋势。   ...

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