2022年PCB发展主要趋势

随着 5G、物联网和人工智能等最新技术对电子世界的巨大影响，PCB 制造业现在有了很多发展。 PCB 开发过程中的新趋势正在迅速赶上。预计 2023 年全球 PCB 市场规模约为 ...

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5G芯片“砍单”潮蔓延：全球消费电子需求低迷 供应链受困待解

　　21世纪经济报道记者倪雨晴 深圳报道 2022年上半年，终端需求萎缩逐步传导至中上游产业链。 　　近日，天风证券分析师郭明錤发布研报称，手机芯片厂商联发科和高通已削...

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深圳推进12英寸芯片生产线、第三代半导体等重点项目建设

2022年6月6日讯，深圳市人民政府发布关于发展壮大战略性新兴产业集群和培育发展未来产业的意见。意见提出，到2025年，战略性新兴产业增加值超过1.5万亿元，成为推动经...

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5月GPU价格再降15%，未来数月或继续下跌

6月6日讯，去年12月起，GPU的价格一跌再跌，英伟达和AMD的GPU均已处于一年多以来的最低价位。 据媒体报道，最新追踪数据显示，5月GPU平均价格环比再降15%，目前AMD...

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阿斯麦将投资2亿美元扩建威尔顿半导体工厂

5月31日消息，美国商务部副部长Don Graves与阿斯麦的首席执行官兼总裁Peter Wennink在阿斯麦的Veldhoven总部宣布，将斥资2亿美元扩建位于康涅狄格州威尔顿市的半导体...

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富士康将于2023年投产汽车芯片和第三代半导体晶圆厂

6月1日消息，据国外媒体报道，富士康方面预计，他们专注于汽车芯片和下一代半导体的晶圆厂将在2023年投产。 富士康董事长刘扬伟在股东大会上谈到了未来3年在电动汽...

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软银投资的芯片独角兽Ampere，推出5nm自研核CPU

近日，由软银、微软、甲骨文投资，英特尔前总裁Renee James创立的服务器芯片独角兽公司Ampere Computing（安晟培半导体）宣布，推出以ARM ISA为基础、基于台积电5nm制...

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全球芯片短缺可能延续至2023年

美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）今天示警，全球关键半导体短缺情形可能延续至明年，甚至更久时间。 美国消费者从政府援助中获得大量现金时，他们开始疯狂购买依赖...

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浙江广芯微电子有限公司6英寸高端特色硅基晶圆代工项目封顶

5月31日，位于丽水经济技术开发区的浙江广芯微电子有限公司6英寸高端特色硅基晶圆代工项目（以下简称“广芯微电子项目”）封顶。 广芯微电子项目属于半导体全产业...

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芯片产能紧缺 英飞凌计划加速扩产 自产、外包双管齐下

5月31日讯，为应对芯片短缺问题，英飞凌计划加速扩大产能。其首席生产官Rutger Wijburg近日接受德国《商报》采访时表示，英飞凌未来将每两到三年外包一座新晶圆厂，而...

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苏州锐杰微科技完成近3亿元B轮融资交割

5月30日讯，苏州锐杰微科技集团有限公司（RMT）近期完成人民币近3亿元B轮融资交割。本轮融资由元禾重元领投，盈富泰克、毅达创投、苏州高创、劲邦创投、永鑫资本等行业...

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矽源特科技ChipSourceTek 祝各位合作伙伴们2022年端午节快乐

值此端午节之际，矽源特科技ChipSourceTek祝福朋友们： 五月端午棕子香,送你几个尝一尝;包糖包枣包健康,保你吃了鸿运旺;财旺福旺身体棒,愿你每天喜洋洋;祝端午节快乐!

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矽源特科技2022年端午节放假时间安排表

端午节假期即将临近，现对端午节假期如下安排： 2022年端午节放假安排：2022年6月3日-2022年6月5日。 为避免在放假期间对客户的生产、销售造成影响，请销售部...

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模砾半导体完成数千万元天使轮融资

5月27日消息，数模混合芯片设计公司“模砾半导体”完成数千万元天使轮融资，由兰璞资本领投。据了解，本次融资资金将用于加大企业研发投入，健壮供应链合作力度，加快...

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传高通、联发科大幅削减今年下半年5G智能手机芯片订单

5月27日，据DIGITIMES报道，业内消息人士透露，高通和联发科都在2022年下半年缩减了与其制造合作伙伴的 5G 智能手机芯片订单。 消息人士表示，高通和联发科都向中...

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电源管理芯片厂商必易微成功登陆科创板

5月26日，深圳市必易微电子股份有限公司（股票简称：必易微 股票代码：688045）正式登陆上海证券交易所科创板，发行价55.15元。 招股说明书显示，必易微本次公开发...

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江苏中胜聚芯IC半导体封测项目或于6月试投产

据盐城网报道，位于江苏盐城的中胜聚芯IC半导体项目计划在6月10日达到竣工的试投产阶段。 据悉，该项目为盐城2022年1月份招引的半导体电子项目。 中胜聚芯项目...

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斥资3600亿美元！三星集团将在五年内加大对芯片和生物技术领域投资

5月24日消息，在韩国企业集团正努力应对日益严重的经济和供应冲击背景下，近日，三星集团发表声明表示，计划在截至2026年的五年内，将支出增加30%以上，达到450万亿韩...

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2021年中国大陆本土IC公司产能价值国内占比仅为6.6%

IC Insights近日更新了《麦克林报告》，特别关注中国市场、半导体研发支出趋势。报告区分了“中国大陆的集成电路市场”和“中国大陆本土的集成电路生产”。IC Insights...

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德州仪器 (TI)全新12英寸半导体晶圆制造基地正式破土动工

晶圆制造基地位于德克萨斯州谢尔曼，总投资额达 300 亿美元 5月19日，德州仪器今日宣布其位于德克萨斯州谢尔曼（Sherman）的全新12英寸半导体晶圆制造基地正式破土...

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