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2022年清明节放假时间安排表

2022年清明节放假时间安排表

清明假期即将临近,现对清明假期如下安排: 2022年清明节从4月3日(星期日)至4月5日(星期二)放假调休,共3天。4月2日(星期六)上班。 为避免在放假期间对客户的生产、销售...

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半导体硅片供不应求,将一路涨价至2025年

半导体硅片供不应求,将一路涨价至2025年

目前全球缺芯的问题仍未得到有效缓解,随着各大半导体制造厂商纷纷扩产,半导体硅晶圆供不应求态势也十分明确。随着近期各家半导体硅片厂与客户签订长约状况来看,业内...

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华虹半导体拟科创板IPO 已进行上市辅导备案

华虹半导体拟科创板IPO 已进行上市辅导备案

3月29日,中国证监会披露了关于华虹半导体有限公司(简称:华虹半导)首次公开发行股票并在科创板上市的辅导备案报告,其上市辅导机构为国泰君安证券和海通证券。

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传苹果将大幅削减iPhone及AirPods订单,立讯精密、歌尔股份回应

传苹果将大幅削减iPhone及AirPods订单,立讯精密、歌尔股份回应

28日有市场消息称,由于消费电子产品需求不振,苹果计划削减iPhone SE和AirPods的产量:第二季度少生产约20%的iPhone SE,AirPods全年订单减少1000多万个。另外,消息...

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鄂州华容区10个项目签约,涉及芯片应用开发等

鄂州华容区10个项目签约,涉及芯片应用开发等

3月28日,鄂州市华容区智能制造产业园举行集中签约仪式。

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全志科技2021年度净利同比增长141.49%

全志科技2021年度净利同比增长141.49%

全志科技2021年度净利同比增长141.49% 3月24日晚间,全志科技披露2021年年度报告,报告期内,公司实现营业收入20.65亿元,同比增长37.19%;归母净利润4.94亿元,同...

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芯片持续紧缺!大厂加速扩产 或拉动半导体设备需求爆增

芯片持续紧缺!大厂加速扩产 或拉动半导体设备需求爆增

市场持续缺芯,新订单源源不断,增添了晶圆制造企业底气。最近,多家晶圆制造厂商陆续公布了2022年资本支出计划,马来西亚最大晶圆代工厂SilTerra日前宣布,拟投资6.45...

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比亚迪选择百度为其智能驾驶供应商 已提前进场配合开发

比亚迪选择百度为其智能驾驶供应商 已提前进场配合开发

2月26日消息,比亚迪选择百度为其智能驾驶供应商。百度向比亚迪提供行泊一体的ANP智驾产品与人机共驾地图。据悉,百度智驾团队已经提前进场配合比亚迪进行开发,不久将...

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台积电等大厂积极拓产,中国台湾IC代工厂综合市场份额将达70%

台积电等大厂积极拓产,中国台湾IC代工厂综合市场份额将达70%

据 DIGITIMES 报道,消息人士称,当台积电和其它中国台湾省的晶圆厂新增产能上线后,台湾地区的全球代工市场份额有望达到 70%。 消息人士称,仅台积电一家就占据了...

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科大讯飞投资设立新公司,经营范围含集成电路芯片制造

科大讯飞投资设立新公司,经营范围含集成电路芯片制造

天眼查显示,近日,合肥浩飞信息科技有限公司成立,法定代表人为刘俊峰,注册资本200万人民币,经营范围包括集成电路芯片及产品制造,集成电路芯片及产品销售,智能车...

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立积电子:Wi-Fi主芯片供给下半年才会缓减

立积电子:Wi-Fi主芯片供给下半年才会缓减

射频芯片供应商立积电子(RichWave) 在今日 (24日)召开的法说会上表示,由于 Wi-Fi 主芯片供给今年下半年才有机会缓解,因此上半年仍受缺货干扰,对营收帮助有限。

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捷捷微电子功率半导体“车规级”封测产业化项目开工

捷捷微电子功率半导体“车规级”封测产业化项目开工

2月22日,南通市启东经济开发区2022年一季度重大产业项目集中开工暨捷捷微电子功率半导体“车规级”封测产业化项目开工仪式在捷捷微电子二期项目现场举行。本次集中开工...

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晶丰明源涨价助推2021年业绩高增

晶丰明源涨价助推2021年业绩高增

2月23日晚间,晶丰明源正式发布2021年年报,业绩低于市场预期。同时,公司提请股东大会授权董事会以简易程序向特定对象发行股票,为加快推进资产重组进程做铺垫。 ...

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2021年全球汽车芯片出货量524亿个 同比增长30%

2021年全球汽车芯片出货量524亿个 同比增长30%

近日,知名研究机构IC Insights发布了最新汽车芯片市场分析。IC Insights提供的信息显示,2021年全球汽车芯片的出货量达到524亿颗。与2020年相比,2021年全球汽车行业...

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国际IDM率先将车用MOSFET、IGBT迁至12英寸产线

国际IDM率先将车用MOSFET、IGBT迁至12英寸产线

2月21日消息,国际IDM正率先将将高利润的汽车MOSFET和IGBT功率模块生产从8英寸迁移至12英寸,以提高其在该领域的竞争力。 《电子时报》援引该人士称,日本东芝半导...

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京泉华电子元器件项目在盐城开工

京泉华电子元器件项目在盐城开工

2月17日,盐城国家高新区举行京泉华电子元器件项目开工仪式。

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英飞凌豪掷20亿欧元 扩产第三代半导体 新能源旺盛需求添底气

英飞凌豪掷20亿欧元 扩产第三代半导体 新能源旺盛需求添底气

功率半导体龙头制造商英飞凌周四(2月17日)宣布,将投资超20亿欧元(约合144亿元人民币)提高在第三代半导体(碳化硅SiC和氮化镓GaN)领域的制造能力。

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英特尔芯片代工业务拟成立汽车部门,协助制造商转换制程及封装技术

英特尔芯片代工业务拟成立汽车部门,协助制造商转换制程及封装技术

2月18日报道,英特尔在2022投资者会议上分享了产品和制程技术路线图的细节,其中芯片代工业务将专注车用等3个重点。

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并购泡汤 软银重启Arm上市

并购泡汤 软银重启Arm上市

2月17日讯,英伟达以660亿美元收购Arm的“半导体历史上最大规模并购”泡汤后,软银集团又重新推动了Arm的IPO,宣布在与Arm的协调下,将在截至2023年3月31日的财政年度...

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2021年的全球代工厂top10 代工格局到2025年保持稳定

2021年的全球代工厂top10 代工格局到2025年保持稳定

据调研机构DIGITIMES Research统计,2021年的全球代工市场,台积电市场份额为59.5%,在7/5nm细分市场几乎完全占据主导地位。三星排名第二,非存储业务收入约占台积电总...

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